新型热界面材料可以冷却高能耗的数据中心

一种新的冷却技术可能会改变电子设备(从微型半导体到大型数据中心)的热量管理方式。

德克萨斯大学奥斯汀分校的科学家和工程师领导的团队发明了一种新型“热界面材料”，可以有机地消除高功率电子设备的热量，从而减少甚至消除大量冷却的需要。这种新材料由液态金属和氮化铝混合而成，导热性远优于目前的商用材料，是冷却的理想选择。

该研究发表在《自然纳米技术》杂志上。

“能源密集型数据中心和其他大型电子系统的冷却基础设施的功耗正在飙升，”科克雷尔工程学院沃克机械工程系和德克萨斯材料研究所的教授 Guihua Yu 表示。“这种趋势不会很快消失，因此开发新方法至关重要，就像我们创造的材料一样，它可以高效、可持续地冷却以千瓦级甚至更高功率运行的设备。”

冷却约占数据中心能源消耗的 40%，即每年 8 太瓦时。研究人员估计，他们的技术可以减少 13% 的冷却需求，或减少 5% 的数据中心整体能源消耗，如果在整个行业应用，这将是一笔巨大的节省。散热能力还可以显著提高处理能力。

这项新发现是实现热界面材料潜力的更大努力的一部分。这些材料旨在散发电子设备产生的热量，从而减少冷却这些设备的需要。

然而，这些材料理论上能够达到的冷却效果与它们在实际测试中的效果之间存在差距。