英特尔正在评估台积电及其自己的14A代工厂工艺节点用于下一代NovaLakeCPU

据报道，英特尔正在评估其下一代NovaLakeCPU的外部和内部代工工艺技术，计划于2026年推出。

《中国时报》最近援引业内消息人士的话称，英特尔正处于其下一代CPU开发早期阶段，代号为NovaLake。据供应链称，英特尔计划在其NovaLakeCPU中利用台积电的工艺技术，但它也在监控其自己的14A工艺节点的开发进度，该节点是下一代处理器的内部候选。

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该报告还强调了英特尔最近对台积电工艺节点的依赖，该节点始于MeteorLake，它使用了可以混合搭配的多个区块。CoreUltra100CPU混合使用了英特尔自己的区块和外部生产的区块，而LunarLake将是第一款所有区块均在台积电外部节点上生产的客户端产品。

LunarLake“CoreUltra200V”将于9月3日首次亮相，紧随其后的将是ArrowLake，预计它也将在高端台式机版本上使用台积电的N3工艺节点。此前有报道称，英特尔的NovaLakeCPU将采用台积电的2nm工艺节点技术，但目前一切尚未确定。英特尔已经制造了其未来的分解，因此它们99%与工艺节点无关，并且不必设计为满足特定节点的设计类比。我们将在LionCoveP-Core架构中看到这一点，该架构几乎与任何节点兼容。

英特尔尚未宣布NovaLakeCPU，因为他们还有很多产品要介绍，例如LunarLake“CoreUltra200V”、ArrowLake“CoreUltra200”和PantherLake“CoreUltra300”CPU供客户使用。NovaLakeCPU最近在戴尔的泄密中被披露为2026-2027年产品，如下图所示。

英特尔14A工艺节点预计比18A工艺节点每瓦性能高15%，并且还提供优化版本，例如14A-E，可额外提升5%。目前尚不清楚NovaLake中具体CPU和GPU核心的具体细节，但它们确实在PantherLake之后推出，因此我们可以期待未来几代P核心、E核心和Xe核心。