跳动城乡网前几天，我们向您展示了GalaxyS25Ultra铝制模型，展示了我们预计明年初三星顶级旗舰手机上将出现的圆角边缘。除了GalaxyS25Ultra，三星还将提供基本款GalaxyS25型号和GalaxyS25+。本文嵌入了基本款GalaxyS25型号的铝制模型照片，该照片由VeePN和XLeaks7合作发布。
设计方面没有太大变化，但GalaxyS25的尺寸为146.94毫米x70.46毫米x7.25毫米，比前代机型略小、更薄。它也比GalaxyS25Ultra小得多，后者的尺寸为162.82毫米x77.65毫米x8.25毫米。对于那些想要旗舰Galaxy手机但又希望设备能轻松握在手中和口袋中的人来说，GalaxyS25是首选机型。
三星最初预计将为GalaxyS25和GalaxyS25+使用两种不同的应用处理器(AP)，具体取决于手机发货的地区。传统上，美国、中国和加拿大的所有三款GalaxyS手机都采用最新的SnapdragonAP。在其他地方，GalaxyS和GalaxyS+型号采用Exynos组，而GalaxySUltra型号则采用SnapdragonSoC。
据一位泄密者称，这些计划目前悬而未决，他表示，三星代工厂的低产量问题可能会迫使三星为所有GalaxyS25系列手机配备骁龙8Gen4AP。三星上一次为其所有旗舰手机配备骁龙组是在2023年GalaxyS23系列发布时。但如果三星被迫在明年的GalaxyS25系列上重复这一做法，这家韩国制造商将不得不对其旗舰手机的定价做出重大决定。
高通正在为骁龙8Gen4使用自己的定制CPU内核，而不是从Arm获得授权。此外，根据泄密者IceUniverse的说法，使用台积电第二代3nm工艺节点(N3E)生产SoC所需的硅晶圆成本，每个骁龙8Gen4组的价格预计将上涨20%，达到240美元。三星要么被迫提高GalaxyS25系列的价格，要么接受利润率下降。
据爆料者DigitalChatStation称，联发科强大的Dimensity9400售价可能低至155美元，因此这是一个不确定因素。三星和联发科过去曾互相调情，有传言称，早在2022年，三星就将使用Dimensity9000为GalaxyS22系列提供动力。但据称联发科生产的不足以满足三星的需求，因此这个想法被放弃了。
考虑到Dimensity9400AP的强大性能和价格优势(可能包含300亿个晶体管)，三星最终可能会考虑与联发科合作。
