NVIDIA SK海力士与台积电结成新联盟加速GPU和HB开发助力下一代AI标准

SK海力士、台积电、NVIDIA“三方联盟”将在即将举行的SEMICON活动上宣布联合计划，主要致力于通过HB等下一代技术抢占AI市场。

SEMICON就像是半导体行业的CES，SK海力士和台积电等大公司都会在展会上宣布未来计划。不过，这次活动将比以往任何时候都更加重要，因为据报道，包括NVIDIA首席执行官黄仁勋、SK海力士总裁金柱宣以及几位顶级公司的高管在内的知名人士将出席此次活动。预计这次活动的主要焦点将是下一代HBM，尤其是革命性的HB内存，它将开启市场的新时代。

HB内存的推出对AI领域来说意义重大，因为各家公司现在正转向转变战略。SK海力士是首批实施“多功能HBM”的公司之一。在现代实施中，先进的内存半导体紧密贴合不同的，例如GPU，以提高计算效率，并且为了将所有东西连接起来，该行业采用了著名的CoWoS等封装技术。

由于这不是最佳路线，SK海力士此前透露，他们计划将内存和逻辑半导体集成到一个封装中，这意味着将不再需要封装技术，而且考虑到单个更接近这种实现方式，它将被证明具有更高的性能效率。为了实现这一目标，SK海力士计划建立一个战略性的“三角联盟”，台积电负责半导体，NVIDIA负责产品设计，最终产品可能会具有革命性。

虽然我们目前还不确定SK海力士计划如何实现HB内存，但考虑到台积电和NVIDIA现在与这家韩国巨头有合作，他们确实已经找到了解决方案。即将举行的SEMICON在这方面具有重要意义，因为它将为未来利用内存标准的AI加速器定下基调。除此之外，该联盟表明参与的公司已准备好利用市场，让竞争对手没有潜在增长或曝光的空间。

在HB量产时间表方面，业界预计联盟的解决方案将于2026年投入生产，这也恰逢NVIDIA新一代Rubin架构问世并在市场上大放异彩的时机。