英特尔ArrowLakeCPU架构将采用四个TileCPUTile包括连接P核和E核的连贯结构

英特尔的下一代ArrowLakeCPU将与主要为轻薄型PC平台设计的LunarLakeCPU截然不同。ArrowLakeCPU面向主流和高端PC，将提供增强功能，以推动更高性能，现在我们对ArrowLakeCPU架构的内部功能有了大致了解。

因此，就像MeteorLake“CoreUltra100”一样，ArrowLake“CoreUltra200”CPU将在基础块上配备四个主块。这些块包括CPU、SoC、GPU和IOE块。CPU块将配备最新的LionCoveP-Cores和SkymontE-Cores，以及它们的L2缓存和电源管理单元，所有核心都将使用具有共享L3缓存的连贯结构连接。SkymontE-Cores不会是LunarLake上的LP-E变体，后者不仅以低时钟速度运行，而且还具有保守的功率限制，同时消除了L3缓存。LionCoveP-Cores也将比LunarLakeCPU略有增强，提供更快的时钟和更高的IPC改进。

英特尔的ArrowLake“CoreUltra200”CPU将有多种款式，包括ArrowLake-S(台式机)、ArrowLake-HX(发烧级笔记本电脑)、ArrowLake-H(高端笔记本电脑)、ArrowLake-U(主流笔记本电脑)和ArrowLake-WS(Xeon工作站)SKU。到目前为止，我们知道英特尔ArrowLake8+16、6+8和2+8，但基于这三种主要配置，还会有更多。我们知道英特尔正在为其LunarLakeCPU架构使用台积电N3B和N6工艺节点，并使用自己的工艺技术的BaseTile，但我们不能肯定ArrowLake是否会走类似的路线，因为据传ComputeTile是20A或N3B。

谈到GPUTile，英特尔将提供其最新的Xe图形架构，而高端平台一直缺少这种架构。iGPU将配备最多两个GPU切片、一个专用缓存(L3)和一个电源管理单元。接下来是IOETile，它将配备一个Thunderbolt控制器，可实现TBT4/USB4/DP输出和PCIe通道。

ArrowLake空间的最大部分可能将分配给SoCTile，它将包含几个关键组件，例如内存结构、内存控制器(DDR5/LPDDR5/LPDDR5X)、安全组件、电源管理器、eSPI、显示组件、媒体组件、AI组件、DMI、PCIe、eDP等等。SoCTile还将采用连贯结构来连接所有控制器块。

在所有四个Tile上都可以看到一个东西，那就是专用的D2D“Die-To-Die”互连。BaseTile将使用Foveros封装技术将所有连接在一起。虽然我们在这里谈论的是，但所有都将形成一个单一的单片封装，不会像实际的设计那样彼此分离。

英特尔ArrowLake“CoreUltra200”CPU将于10月首次在台式机“S”版本中亮相。这些CPU将与使用800系列组(首先是Z890)的最新LGA1851插槽主板搭配使用。预计在9月的下一次创新活动中将有更多关于英特尔ArrowLakeCPU的信息。