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TensorG4CPU集群信息泄露所有即将推出的Pixel9型号的基准测试结果均高于谷歌的Pixel8

导读 谷歌的Pixel9系列将包括三款旗舰产品,定于今年晚些时候推出,预计所有产品都将搭载该公司的TensorG4。就原始性能而言,最新泄露的消息显示...

谷歌的Pixel9系列将包括三款旗舰产品,定于今年晚些时候推出,预计所有产品都将搭载该公司的TensorG4。就原始性能而言,最新泄露的消息显示,Pixel8比即将推出的智能手机慢一点,但这是由于TensorG4改进了CPU集群,我们在最新泄露的消息中也了解到了这一点。让我们查看所有相关分数和规格,看看会有哪些变化。

新的基准测试泄漏显示,性能差异为33%,但只有将Pixel9ProXL与Pixel8进行比较时才会出现这种情况

据报道,今年晚些时候,谷歌将更改其Pixel9系列的官方名称,并增加一款新机型。新系列将包括Pixel9、Pixel9Pro和最终将与iPhone16ProMax和GalaxyS25Ultra竞争的顶级产品Pixel9ProXL。后者的名称可能非常令人困惑,但这是谷歌将其最高端型号与整个系列区分开来的方式。那些想要从任何Pixel9型号中获得最佳性能的人可能会从选择Pixel9ProXL中受益,因为它在AnTuTu中获得了最高分,至少根据Rozetked分享的结果。

Pixel8得分为877,443,而Pixel9ProXL得分为1,176,410,相差33%。这些数据的奇怪之处在于,谷歌即将推出的所有机型都有望搭载TensorG4,但这并未反映在最新结果中。Pixel9ProXL的卓越散热解决方案可能有助于组保持其散热性能,从而提高其性能。然而,我们之前曾报道过,TensorG4将采用三星的FOWLP或“扇出型晶圆级封装”,这与Exynos2400采用的技术相同。

这种封装有助于提高耐热性,使SoC能够保持更高水平的多核性能,因为其温度可以长时间控制。我们的直觉告诉我们,谷歌将坚持使用这种封装来为Pixel9ProXL供电的TensorG4,而为其余两款手机采用传统封装以节省成本。我们当然希望我们的假设是错误的,但由于谷歌在Pixel8a上使用的TensorG3比其余两款机型慢,我们可以看到在Pixel9系列发布时也采用了类似的策略。

至于TensorG4,该SoC的竞争对手(如Dimensity9400)预计将使用ARM最新、最强大的Cortex-X925,而谷歌即将推出的将依靠单个主频为3.10GHz的Cortex-X4,然后是三个运行频率为2.60GHz的高性能Cortex-A720内核和四个运行频率为1.95GHz的高效Cortex-A520内核。从这种配置来看,谷歌似乎没有从三星的Exynos2400中汲取灵感,这意味着TensorG4可能无法在与竞争对手的竞争中取得令人信服的多核得分。

从这些数字来看,很明显TensorG4不会击败Snapdragon8Gen3、Dimensity9300或A17Pro等产品,但如果它比TensorG3更快,那么这确实意味着谷歌取得了一些进步。再说一次,据传TensorG5将于明年在台积电的N3E工艺上量产,也许你们中的一些人会推迟升级到Pixel9系列,并将目光投向2025年更有希望的发布。

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