AMDZen5CPU第二季度采用台积电3纳米工艺第三季度量产

中国科技媒体UDN的一份报告显示，AMD的Zen5CPU将于第二季度进入台积电晶圆厂，然后于2024年第三季度量产。

AMD和台积电正在为基于4nm和3nm节点的下一代Zen5CPU准备生产设施，据报道将于2024年第三季度量产

Zen5CPU架构在2024年对AMD来说将是一件大事，因为它将为多条CPU系列提供支持，包括GraniteRidge“RyzenDesktop”、StrixPoint“RyzenMobile”和Turin“EPYerver”。据UDN报道，所有这些CPU系列都将发挥重要作用，这些似乎将在下季度进入台积电晶圆厂进行生产，然后在2024年第三季度实现量产。

据报道，AMDMedusa“Ryzen”客户端CPU配备Zen6CPU和RDNA5集成GPU核心

该媒体还特别指出，AMDZen5“Nirvana”CPU核心是标准的Zen5架构设计，而“Prometheus”Zen5C核心将瞄准客户端和服务器的密集计算领域。有趣的是，Zen5“Nirvana”CCD据说是在台积电3nm工艺节点上生产的，但我们从之前的报道中得知，Zen5将使用4nm节点，而Zen5C将使用3nm工艺制造。

UDN可能将Zen5C“Prometheus”核心与Zen5“Nirvana”混淆了。就在上个月，传闻AMD的Zen5“GraniteRidge”CPU已经进入量产阶段，尽管该公司尚未在CES2024等重大活动上透露其下一代桌面CPU计划。我们能想到的唯一即将举行的揭幕活动是2024年电脑展，该展会将于6月举行，距离现在还有四个月时间。

由于AMD正在积极筹划推出新的产品线，台积电今年也将开始为AMD新产品的量产做准备。法人指出，AMDZen5架构平台中，最关键的核心计算由台积电采用3nm工艺制造。此外，HPC平台MI300系列已采用台积电4nm和5nm工艺投入量产。订单势头不减，台积电今年来自超微的先进制程订单势头十分强劲。

业内分析认为，3nm工艺的量产还需要相对较长的时间。预计AMD全新3nm工艺Zen5架构平台将在第二季度左右进入晶圆量产阶段。届时，产能预计将逐月增加。