骁龙8代4将采用台积电3nmN3E工艺量产三星失去获得高通订单的关键机会

据报道，三星失去了与高通合作向台积电批量生产其下一代旗舰芯片组Snapdragon8Gen4的绝佳机会。这家半导体巨头将于明年利用其3nm“N3E”技术，联发科等其他公司也预计将利用该制造工艺。

此前有消息称，高通将对骁龙8Gen4采用双源策略，以降低生产成本

台积电正在积极推动2024年的3nm工艺，苹果公司的A17Pro和M3采用了昂贵的N3B节点。该制造商将于明年改用N3E，这将提高产量和晶圆价格，从而降低高通过渡到新技术对财务的影响。据TrendForce报道，由于三星在转向3nm工艺方面采取保守态度，导致这家韩国巨头失去了Snapdragon8Gen4订单。

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此前有传言称，高通将转向双采购策略，利用三星和台积电的3纳米技术量产骁龙8Gen4，此举将有助于降低芯片组的生产成本。不幸的是，这些计划并未实现，导致高通只剩下一家供应商。也有可能三星的3nmGAA良率也太低，无法建立任何业务关系，早些时候的一份报告称，为了获得订单，代工厂的良率必须提高到70%。

还有一个问题是三星的3nm技术不如台积电，这一点从Snapdragon8Gen1的发布中就可以看出，高通因没有使用台积电的代工而受到批评。幸运的是，Snapdragon8PlusGen1做出了转变，性能和能效方面的差异令人震惊。Snapdragon8Gen2和Snapdragon8Gen3延续了这一趋势。

据称，Snapdragon8Gen4是高通首款搭载该公司定制Oryon内核的智能手机SoC，这家位于圣地亚哥的公司将在2024年放弃ARM的CPU设计，以与苹果的A系列竞争。然而，改用定制CPU设计，并在台积电的N3E工艺上批量生产芯片，意味着Snapdragon8Gen4将比Snapdragon8Gen3更昂贵，从而迫使制造商在几个关键领域做出妥协，以最大限度地提高性能。他们旗舰智能手机的利润。