华擎科技今天发布了RadeonRX7900系列基于AMDRDNA3的两款新显卡。新发布的显卡分别是RadeonRX7900XTXPassive24GB和RadeonRX7900XTPassive20GB。这两款GPU都提供完全被动冷却解决方案,配有Vapor-Chamber散热器,并经过适当开槽以实现高气流。这些设计与华擎科技在Computex上展示的设计类似,旨在满足AI客户的需求。
华擎推出配备均热板和12V-2x6连接器的被动式RX7900XTX和RX7900XTGPU2
散热器末端采用V形切割,以提高冷却效率,并覆盖关键组件(GPU、VRM和VRAM部分)以实现被动散热。显卡在PCB的右边缘配备单个12V-2x6电源连接器,简化了电缆连接,便于电缆管理。此外,显卡配有金属背板,以提高GPU的耐用性。
时钟:GPU/内存
加速时钟:高达2500MHz(7900XTX)/2395MHz(7900XT)
游戏时钟:2270MHz(7900XTX)/2025MHz(7900XT)
主要规格
AMDRadeonRX7900XTXGPU
24GBGDDR6,384位内存总线
96个AMDRDNA3计算单元(带RT+AI加速器)
96MBAMDInfinityCache技术
AMDRadeonRX7900XTGPU
20GBGDDR6,320位内存总线
84个AMDRDNA3计算单元(带RT+AI加速器)
80MBAMDInfinityCache技术
12V-2x6电源连接器
3xDisplayPort2.1、1xHDMI2.1
主要特点
12V-2x6电源连接器
高效散热片
蒸汽室散热器
时尚金属背板
多卡加速计算
无源RadeonRX7900XT/XTX卡支持多GPU协同计算,性能更佳。由于这些卡是双插槽的,长度仅为261毫米,因此非常适合需要将所有东西都塞进小空间的系统集成商。这些卡采用完全无源冷却,不会产生任何噪音,但仍能通过提供参考设计的时钟速度提供具有竞争力的性能。