跳动城乡网据传，NVIDIA的下一代“AIPC”SOC将采用基于Arm的BlackhawkCPU、BlackwellRTXGPU和LPDDR6内存。
如果这些传闻的规格属实，NVIDIA的下一代SOC可能会撼动AIPC领域，BlackhawkArmCPU核心、BlackwellRTXGPU和LPDDR6内存均搭载在同一封装中
最近，我们看到一些传言和报道称NVIDIA可能计划利用自己的SOC进入客户端PC领域。有报道称，这些SOC还将为新游戏机打开大门，初期主要是掌上游戏机。就在昨天，NVIDIA和戴尔的首席执行官都透露了这一消息，看来我们有了新的传言，可能会提前暗示这些SOC会是什么样子。
详细信息来自@XpeaGPU，我们在上一篇文章中引用了该文章，该文章讨论了NVIDIA基于相同架构设计的潜在手持设备和控制台SOC。看起来NVIDIA正在寻求将多个下一代IP整合到一个封装中，这似乎是现代PC设计的发展方向。我们已经在Apple上看到了这一点，现在英特尔的LunarLake也在同一个上提供多个IP和封装内存，这在小尺寸中提供了一个非常高效和强大的解决方案。
据称，NVIDIA将利用3nm工艺节点(据称是英特尔或台积电)和先进的封装解决方案来整合基于Arm的CortexX5BlackHawkCPU内核和BlackwellRTXGPU内核，打造下一代SOC。NVIDIA使用BlackHawkCPU内核是合理的，因为据报道他们正在与联发科合作打造这些SOC。
据报道，联发科将在其即将推出的Dimensity9400中使用相同的Arm架构，据说可以与AppleA17Pro和高通的Oryon架构相媲美。
使用BlackwellRTXGPU也并非遥不可及，因为联发科此前在一份新闻稿中证实，他们将在其DimensitySOC中使用最新的RTX和AIGPUIP，因此也许我们将获得由NVIDIA进一步设计和优化的修改版本。据称，NVIDIA“AIPC”SOC还采用LPDDR6内存作为封装设计。LPDDR6将从零开始实现10,667MT/s的速度，并且在其生命周期内将高达14,400MT/s，正如最近透露的那样。
微软推出面向“AIPC”时代的Copilot+PC：首先是骁龙X，随后是英特尔LunarLake和AMDStrix，并配备更快的NVIDIARTX和AMDRadeonGPU1
