联发科即将推出的天玑9400组将采用台积电3nm光刻技术上的Cortex-X5和Cortex-X4内核

据爆料者数字聊天站称，联发科即将推出的天玑9400组将采用台积电3nm光刻技术上的Cortex-X5和Cortex-X4内核，以及新的ARMImmortalis-G9XXGPU(可能是Immortalis-G920)。最初的基准测试显示GPU性能略有提升，但令人鼓舞的Geekbench分数暗示原始处理能力显着提高。

互联网上关于联发科即将推出天玑9400组的传言甚嚣尘上，人们期望联发科将继续与ARM在CPU和GPU设计方面进行合作。著名爆料者DigitalChatStation提供了对规格的见解，揭示了即将推出的旗舰SoC的预期CPU和GPU性能

根据数码闲聊站此前在微博上披露的信息，天玑9400将采用由1个Cortex-X5和3个Cortex-X4核心组成的配置，基于台积电第二代3nm“N3E”光刻技术。此外，泄密者现在声称该组预计将展示新的ARMImmortalis-G9XX系列GPU，该GPU是Dimensity9300中的Immortalis-G720的后继产品。

虽然有关ImmortalisGPU型号的具体信息尚未公开，但D的猜测暗示它可能被标记为Immortalis-G920。然而，初步的性能评估表明，其比前身有相当适度的改进。GFXBenchAztec基准测试报告显示，与天玑9300的99FPS相比，天玑9400的性能提升了12%，达到了110FPS。尽管如此，考虑到未发布的硬件上的基准测试可能非常不可靠，我们必须对这些分数持保留态度。

来自所谓的Geekbench6分数的进一步分析显示，天玑9400的性能指标很有前景，单核分数为2,700，多核分数接近10,000大关，较天玑9300的多核分数大幅提升7,500。尽管未能达到传闻中的Snapdragon8Gen4相当令人震惊的多核性能，但联发科技正在朝着显着的世代改进迈进，甚至赶上桌面级AppleM3，这意味着智能手机处理能力的显着进步。

虽然基准分数提供了宝贵的见解，但实际性能取决于原始处理能力之外的多种因素。尽管如此，智能手机中如此强大的性能前景预示着移动技术爱好者将迎来一个激动人心的时代。